2022-12-02
由于人工智能（AI）、AR/VR、物联网（IoT）、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算（HPC）、航空航天、卫星通信、5G/6G、智慧城市等众多应用科技，都依赖于半导体技术的进步来实现创新，我们相信以下趋势将影响 2023 年及未来几年半导体供应链的发展。
减少供应链中断 随着各国逐步解除疫情防控措施，新的供应链生态正在形成，过去两年因疫情防控造成的物流中断和供应链中断问题最终将得到解决。中国的疫情封锁和电力短缺风险仍然存在，但随着疫情控制措施的逐步放松，宏观经济状况可能会有所改善。 新品上市刺激需求 AMD、英特尔和英伟达都计划在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 产品。苹果也将在 2023 年推出采用台积电制造的 3nm 芯片的新笔记本电脑。另据传，苹果将于 2023 年推出 AR/VR 设备，新的创新终端产品的销售将带动芯片的增长。据DIGITIMES Research称，目前各种零部件和成品的高库存将在2023年上半年得到消化。 区域化和本土化 除了政府增加国内芯片生产的激励措施外，比预期更长的俄乌战争也促使半导体公司寻求替代材料来源，并培养国内供应商。企业在过去两年的艰苦岁月中历经磨练，在供应链管理上形成了更强的应变能力。 与此同时，净零碳排放要求等气候政策正在推动企业减少碳足迹。终端设备客户可能开始要求在他们的主要市场或组装地点附近生产的芯片，从而增加区域化而不是全球化。据报道，苹果已经下单了在美国生产的 3nm 芯片，而台积电确认计划在亚利桑那州生产 3nm 芯片也为这一趋势提供了佐证。 脱钩将继续 由于未来我们可能会继续看到更多的监管限制和技术出口管制的变化，因此所有人都会受到影响。已经有报道称公司试图降低美国技术含量或改变节点以避免美国制裁。 WSTS 亚太区副主席 Gabriel Chou 表示，世界半导体贸易统计 (WSTS) 将很快发布 2023 年的最新预测。“我们预计会向下修正。” WSTS 此前于 8 月发布的预测预计，2023 年全球半导体市场将增长 4.6% 至 6620 亿美元，而 2022 年预计将增长 13.9%。 DIGITIMES 半导体分析师 Eric Chen 预测，由于宏观经济环境的不确定性和中美技术战，2023 年全球晶圆代工制造商收入将出现 2-3% 的下降。 “展望2023年，考虑到终端产品的库存修正将持续到2023年上半年，经济前景将影响人们的消费意愿，终端产品的库存修正很可能会延长，全球晶圆代工到 2023 年，收入将下降 2.3%，而台积电是唯一一家将在 2023 年实现增长的代工厂商，”Chen 在他的最新报告中写道。据 DIGITIMES Research 估计，到 2022 年代工市场的收入预计将增长 25.8%，达到 1372 亿美元。 尽管分析师不断提到地缘政治风险是可能扰乱供应链的主要不确定因素之一，但对于许多半导体制造商来说，它并不像导致大量库存需要终端设备客户纠正的“需求冻结”那样令人担忧。半导体公司在第三季度财报电话会议上一致认为，库存调整和消费者需求疲软是对其2023 年上半年业绩的最大影响。 内存寡头竞争升温 美光已宣布削减 DRAM 和 Nand 的产量以缓解价格下跌的影响。SK 海力士还宣布削减 50% 的资本支出。这些措施有利于抵御内存价格的下跌，但我们需要注意三星的举动，因为它是唯一拒绝减产或资本支出的公司。推出200+层的Nand flash竞争激烈。SK海力士计划在2023年上半年推出1 beta处理节点的DDR5芯片，而美光已于22Q4在中国台湾开始量产其1 beta处理节点芯片，目前正准备在2024年量产1 gamma节点。 更多公司采用 Arm 和 RISC-V 架构 自主设计芯片的品牌和系统所有者已成为主流，其中许多选择采用 Arm 或 RISC-V 架构。尽管有些人可能会发现 Canalys 最近预测到 2026 年 50% 的服务器和 30% 的笔记本电脑市场将基于 Arm 架构，这一目标雄心勃勃，但 RISC-V 的快速增长可能更令他们震惊。RISC-V 国际基金会 CEO Calista Redmond 曾表示，到 2025 年，RISC-V 预计将分别占据全球 CPU 市场的 14% 和全球汽车核心市场的 10%，RISC-V 核心很可能会看到另一个2023 年增长 100%。Semico 预测 2018 年至 2025 年 RISC-V 内核的复合年增长率将接近 160%。 摩尔定律不仅由 EUV 延续 代工厂正在开发碳纳米管、内存计算、3DIC异质集成、复合材料等创新技术，以制造占用面积更小、计算能力更强、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入，加入到竞争之中。除了供应方面的努力，如果终端设备有足够的创新来推动对亚 2nm 芯片的需求，我们将看到摩尔定律的延续，该定律预测芯片上的晶体管数量将每 2 年翻一番。 人才紧缩 由于全球半导体供应链分工复杂，根本没有足够的工程师来填补全球半导体行业的职位空缺，至少在短期内是这样。中国台湾已经是这种情况，它已经拥有最多的半导体工程师来生产世界上 60% 的芯片。虽然很多国家和公司已投入资金和资源来限制芯片供应和增加国内产量，但人才短缺问题很难在短期内得到解决，并可能阻碍投资的有效性。在正在备份或从头开始构建半导体产业生态系统的国家，人才短缺将更加严重。没有足够的人才，建造国产芯片的巨额投资将仍然是一个白日梦。
